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半导体器件物理与工艺 第2版
（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN：7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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近代半导体材料的表面科学基础
许振嘉编著2002 年出版770 页ISBN：7301055145《近代半导体材料的表面科学基础》是北京大学物理丛书中的《近代半导体材料的表面科学基础》分册，全书共分上、下两篇，共十四章，其内容包括基础篇和专题篇等等，详尽地阐述了近代半导体材料的表面科学。《近代半...
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