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半导体器件物理与工艺 第2版
（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN：7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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TiC/Fe复合材料的自蔓延高温合成工艺及应用
邹正光著2002 年出版132 页ISBN：7502431306本书在介绍了自蔓延高温合成工艺特点的基础上，以钛、碳、铁粉末为原料，采用自蔓延高温合成技术制备TiC/Fe复合粉末材料，研究了原料组分、粒度对Ti-C-Fe体系SHS过程及合成产物特征的影响。...
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