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半导体器件物理与工艺 第2版
(美)施敏(S.M.Sze)著;赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN:7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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常用工具软件实用教程
黄德志等编著2002 年出版254 页ISBN:7502430385本书主要介绍磁盘管理与压缩文件、系统维护、多媒体应用与图像处理,病毒防治和网络通信等6大类优秀工具软件的具体使用方法。
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