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半导体集成电路
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赵保经主编；《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN：7118009768
本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
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日本电气学会电力半导体变流方式调研专门委员会编写；王兆安，张良金译1993 年出版370 页ISBN：7111033485
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孟宪章，康昌鹤编1993 年出版434 页ISBN：7560114741
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