当前位置:首页 > 名称
大约有2项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0029秒)
为您推荐: 液态金属先进芯片散热技术 液态金属芯片散热技术 液态金属芯片 系统与芯片esd防护的协同设计 电子电气工程师技术丛书 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书
-
冶金学与工业材料概论
JohnE.Neely,ThomasJ.Bertone著13 年出版449 页ISBN:9787122034564本书主要介绍了冶金学基本原理与方法、金属材料的基本知识及加工方法、并对复合材料、塑料、橡胶、木材等作了简要介绍。
-
学科分类