透明氧化物半导体

本书重点阐述了已经得到广泛应用或具有重要应用前景的8种氧化物半导体的制备技术、晶体结构、形貌、缺陷、电子结构、电学性质、磁学性质、压电性质、光学性质和气敏性质，既包含了作者近30年的研究成果，又反...

铋系半导体光催化材料

作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书。《铋系半导体光催化材料》一书首先介绍了光催化的发展简史、基本概念和基本理论，系统总结了铋系半导体光催化剂的基本性质、结构、合成、光催化性能、构效关系以...

电子电路分析与设计 半导体器件及其基本应用 第3版

全书包括半导体器件及其基本应用，模拟电子学和数字电子学3个部分。

半导体材料测试与分析

本书主要描述半导体材料的主要测试分析技术，介绍各种测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和分析实例，主要包括载流子浓度(电阻率)、少数载流子寿命、发光等性能以及杂质和缺陷的测试，其测试分析技术涉及到...

半导体器件生产自动化专辑 国外集成电路键合自动化

电子产品汇编 第4册 半导体集成电路 厚薄膜混合集成电路

半导体物理与测试分析

《半导体物理与测试分析》结合半导体实际较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共6章，主要内容为：半导体的基本性质；半导体中杂质和缺陷能级；平衡态半导体中载流子的统计分布；半导体的导电性；非平衡半导体......

半导体器件物理

本书主要内容包括半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属－半导体结、结型场效应晶体管、金属－氧化物－半导体场效应晶体管、太阳电池与光电二极管、半导体发光管与激光器、集成器件基础、电荷耦合器件、有...

半导体器件 计算和电信中的应用

本书从半导体基础开始，介绍了目前通信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和通信的发展趋势和系统要求对半...

半导体集成电路

本教材首先分别介绍集成电路中的三极管、MOS管等有源器件和电子、电容等无源器件的基本图形结构和主要特性；其次重点介绍了MOS集成电路中的基本单元——反相器和逻辑门的结构、特性和工作原理等；再次介绍了双...