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喷射沉积SiC颗粒增强AI-Fe-V-Si复合材料
贺毅强，陈志钢，陈劲松著2015 年出版270 页ISBN：9787560358017本书基于作者们多年从事喷射沉积SiC颗粒增强Al-Fe-V-Si复合材料领域的研究成果，并参考了国内外相关的科技文献与资料，论述了喷射沉积SiC颗粒增强Al-Fe-V-Si复合材料及后续的致密化技术。本书主要包括绪论、喷...
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
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三维电子封装的硅通孔技术
（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
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纳米封装 纳米技术与电子封装
（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译2013 年出版461 页ISBN：9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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