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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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第一次全国电真空器件专业学术会议论文选集 第5部分 其他电子管
中国电子学会电真空器件专业委员会，北京市电子学会真空器件专业组合编1964 年出版568 页ISBN：N15034·922
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