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超大规模集成电路设计
宋玉兴，任长明编著2005 年出版252 页ISBN：7508322908本书共分八章。第一章介绍集成电路的发展和意义，超大规模集成电路的优点，设计方法与设计流程。第二章比较系统的介绍了VLSI的设计基础，如MOS器件与MOS电路的设计，寄生电阻与寄生电容的估算，电路的延迟时间与大电...
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“十三五”普通高等教育规划教材 Multisim电路系统设计与仿真教程
周润景，崔婧等编著2018 年出版374 页ISBN：9787111591726本书结合大量的实例由浅入深地介绍了利用Multisim 14软件进行电路设计与仿真的方法，并对音频功率放大器、正负电压跟随可调直流稳压源和5个数字电路进行了详细的分析。还详细地介绍了如何利用Multisim14和La...
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便携式电子设备充电器实用电路与电源管理
周志敏，周纪海，纪爱华编著2009 年出版329 页ISBN：9787508373294本书结合国内外便携式电子设备充电技术和电源管理技术的发展及在国内的应用实践，系统的阐述了便携式电子设备的充电和管理技术。全书共分6章，在概述了二次电池的基础上，系统的讲述二次电池充电器、充电器应用...
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2014年陕西省大学生“TI”杯模拟模数混合电路应用设计竞赛获奖作品选编
全国大学生电子设计竞赛陕西赛区组委会编2014 年出版352 页ISBN：9787560635569大学生德州仪器（TI）杯模拟机模数混合电路应用设计竞赛是为了培养优秀的电子信息技术类人才而开展的针对在校大学生的群众性科技竞赛活动，2014年陕西省第四届大学生德州仪器杯模拟及模数混合电路应用设计竞赛由...
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基于NI Multisim的电子电路计算机仿真设计与分析 修订版
黄智伟主编2011 年出版276 页ISBN：9787121137839本书以NI Multisim仿真软件为基础，根据模拟、数字、高频和电力电子电路，以及单片机应用电路的不同特点和工作原理，着重介绍电子电路计算机仿真设计的基本方法。全书共分13章，内容包括：NI Multisim仿真软件的基本...
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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图说I2C彩色电视机实用单元电路 1 TB1231N/TB1238AN/TB1240N
杨成伟著2005 年出版233 页ISBN：7538141820本书用图说的方式详细论述I2C彩色电视机的实用电路，从而解决I2C彩电维修中心的一系列难题。
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电路与电子技术实训及其仿真
李莉，王贺珍主编；郭根芳，潘慧副主编2013 年出版135 页ISBN：9787563533954本书共分为6章，主要介绍电子测量基础知识、常用仪器仪表及其使用方法、Multisim 2001仿真软件介绍、电路部分实验、电子技术部分实验以及综合实训。其中电路部分共安排了6个实验，电子技术部分安排了4个实验，实...