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通信光电子器件与系统的测量及仿真
赵同刚,任建华,崔岩松等编著2010 年出版370 页ISBN:9787030260970本书内容包括:1、通信光电子器件和系统测试技术概述;2、测量常用仪器仪表的使用和原理介绍;3、光纤与光缆的理论和测量;4、常用通信光电子器件的工作原理和测量;5、光纤和光电子器件基本型实验;6、光通信系统和网...
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工程材料及机械制造基础 2 热加工工艺基础 第2版
严绍华主编;清华大学金属工艺学教研室编2004 年出版286 页ISBN:7040130521本书为“十五”国家级规划教材。本书在第一版的基础上,吸取了十多年来高等工科院校本课程的教学改革成果和教学经验,依据最新的教学基本要求,并考虑更好地适应新世纪对高等学校工科本科机械类人才培养的需要而...
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国家职业标准 半导体分立器件、集成电路装调工
中华人民共和国劳动和社会保障部,中华人民共和国信息产业部编2004 年出版29 页ISBN:7810852426本书共包括电磁制造工、半导体芯片制造工、电子产品制造工等13个工种的国家标准。
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元器件和半导体领域专利审查案例评析
李永红主编2013 年出版124 页ISBN:9787513021029本书以新颖性、创造性判断为主线,针对元器件、半导体领域提供了一些具有典型性的审查案例并进行分析。其中,既有涉及检索技巧的专业介绍,也有涉及技术理解、法律判断的一些案例。有些案例很有特点,分析也颇有深...
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