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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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典型分立元器件电路识图与应用快捷入门
孙余凯，吴鸣山，项绮明等编著2010 年出版266 页ISBN：9787121117275本书以讲解典型分立元器件单元电路的基础知识为切入点，以达到识图与应用快捷入门为目标，详细讲解了整流与稳压电路、开关电路、放大电路、振荡与触发电路及转换电路等各种单元电路的结构、工作原理及识图技巧...
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