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低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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建筑施工安全专项方案编制新技术与实例：高支撑模板、脚手架及塔式起重机基础设计与应用实例汇编
吴瑞卿主编2009 年出版421 页ISBN：9787112102495本书主要针对建筑工程施工现场的实际情况，安装施工安全专项方案的计算书编制要求，对危险性较大的高支撑模板、脚手架、塔式起重机基础等不同类型的设计进行研究与应用分析，并以实例的形式叙述如何进行设计计算...
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西门子S7-200 PLC基础及典型应用
刘摇摇主编；朱耀武副主编；黎雪纷主审2015 年出版299 页ISBN：9787111490036可编程逻辑控制器(PLC)是微电子技术和自动控制技术相结合的产物，是现代工业自动化的重要技术之一。它以可靠灵活的特点在工业控制领域得到了广泛的应用。本书以西门子公司的S7-200系列PLC为样机，系统地介绍了...
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DNA芯片 A辑 芯片平台和湿实验方法
Alan Kimmel，Brain Oliver2007 年出版469 页ISBN：7030182278在过去的25年里，现代DNA芯片技术已经发展到了惊人的水平，通过一次实验即可进行上百万次的测量。DNA芯片A辑和B辑是《酶学方法》系列丛书中的两卷内容，它的出版将会使分子生物学家们在进行DNA芯片实验设计、实...
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桩基工程技术进展与应用 2005 中国土木工程学会土力学及岩土工程分会桩基础学术委员会 中国工程建设标准化协会地基基础委员会桩与深基础分委员会 第七届桩基工程学术年会论文集
刘金砺主编；李大展，高文生副主编2005 年出版329 页ISBN：7801981677本论文集中收录论文大体反映了我国土力学和岩土工程科技工作者近2年来在桩基方面的研究成果、工程实践经验和新技术研发概况。
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