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离散事件系统仿真 原书第5版

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（美）杰瑞·班克斯，（美）约翰·S.卡森二世，（美）巴里·L.尼尔森等著2019 年出版474 页ISBN：7111619567
软件工程 原书第8版

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（英）IAN SOMMERVILLE著；程成，陈霞译2007 年出版514 页ISBN：711120459X
本书是经典的软件工程教材，全面而系统地介绍了软件工程的理论和技术。
爆炸物理学 原书第3版下

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（俄）л.п.奥尔连科主编；孙承伟译2011 年出版1427 页ISBN：7030312617
爆炸物理学 原书第3版上

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（俄）л.п.奥尔连科主编；孙承纬译2011 年出版734 页ISBN：7030312617
Java语言导学 原书第3版

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（美）Mary Campione等著；马朝晖，陈美红译2002 年出版439 页ISBN：7111095855
数学分析 原书第2版

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（美）Tom M. Apostol著；邢富冲等译2006 年出版400 页ISBN：7111180143
本书介绍数学分析中的初等微积分，实变函数，复变函数等内容。
管理管什么 原书第2版

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（美）鲍勃·纳尔逊（Bob Nelson），（美）彼得·依柯诺米（Peter Economy）著；叶胜龙译2006 年出版307 页ISBN：7111186508
本书介绍了管理的每个方面和环节。
高分子物理 “结构与性能”背后的概念 原书第3版英文

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（德）斯特罗伯著2012 年出版518 页ISBN：9787111376705
本书以一个实验科学家多年的研究视角，对高分子物理的多个领域作了生动而详细的介绍，内容涵盖了链构象、高分子溶液、共混物和嵌段共聚物、半晶态聚合物、聚合物网络、聚合物流体等多种体系。介绍的内容可以一...
高级电子封装 原书第2版

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（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263
本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
高等微积分 原书第2版

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（美）PATRICK M.FITZPATRICK著；金嘉华顾长康译2008 年出版432 页ISBN：9787111227908
本书介绍了数学分析的基本概念。