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电子封装可靠性与失效分析
汤巍,景博,盛增津编著2018 年出版175 页ISBN:9787560649580本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术,介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素,揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理,并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...
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可靠性、维修性、保障性要求论证
康锐著2011 年出版275 页ISBN:9787118073058本书系统介绍了装备的可靠性、维修性、保障性的论证方法,既有理论方法介绍,又有应用实例,对装备的可靠性、维修性和保障性论证提供指导。...
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