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高级电子封装 原书第2版
（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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衍生产品概论 原书第2版
（美）罗伯特·A.斯特朗（RobertA.Strong）2009 年出版344 页ISBN：9787811226966本书对期权、期货、互换以及利率期权市场进行了详细的介绍，讲述了衍生产品定价的基本原理。
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软件测试 原书第2版
（美）Ron Patton著；张小松，王钰，曹跃等译2006 年出版254 页ISBN：7111185269软件测试（原书第2版），ISBN：9787111185260，作者：（美）佩腾（Patton,R.） 著，张小松 等译；张小松译
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