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半导体器件原理与技术
文常保，商世广，李演明主编2016 年出版273 页ISBN：9787114130991作者从电子器件学习、应用及研究的角度出发，将半导体器件的原理、设计、工艺、测试及应用贯穿在一起，并与课堂教学、实验、实践环节有机结合，满足电子科学技术及其它电子相关专业本科、研究生教学、实验、实践...
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半导体物理与器件 原书第4版
（美）尼曼著2013 年出版548 页ISBN：9787121211652本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。
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光电器件半导体纳米结构 加工、表征与应用 英文
（韩）伊（Gyu-Chul.Yi），白春礼主编2014 年出版335 页ISBN：9787030414311《光电器件半导体纳米结构：加工、表征与应用》介绍纳米光电器件的加工、表征及应用。纳米结构涉及纳米线、纳米棒、掺杂半导体纳米机构以及可见光发射器、石墨烯等宽带纳米结构。书中详细阐述了它们的表征和...
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半导体物理与器件考研辅导
张静主编2018 年出版182 页ISBN：9787560651286本书内容包括半导体中的电子状态、半导体中杂质和缺陷能级，半导体中的载流子统计分布，半导体的导电性，非平衡载流子，PN结，金属和半导体的接触，半导体表面与MIS结构，半导体异质结构，半导体的光、电、热、磁效应......
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半导体物理与器件 基本原理
Donald A.Neamen著2003 年出版746 页ISBN：7302075301本书是半导体物理与器件的一本优秀英文教材。全书共分15章，包括固体的晶振结构、量子力学简介、固体的量子理论简介、平衡态半导体、载流子传输现象、半导体中的多子、PN结、PN结二极管、金属半导体和半导体...
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半导体器件TCAD设计与应用
韩雁，丁扣宝编著2013 年出版276 页ISBN：9787121193422本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4 及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具（DIOS）的优化使用、器件仿真工具...