大约有169,399项符合查询结果项。（搜索耗时：0.4594秒）
为您推荐： 7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 芯片制造 半导体工艺与设备 电子封装与互连手册 三维微电子封装从架构到应用
-
中国集成电路大全 第9册 集成电路封装
赵保经主编；《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN：7118009768本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
-
-
电子工艺基础和电路板的设计与制作
王宏，韩艳玲，吴有才等编著2013 年出版159 页ISBN：9787562533214本书以电子基础工艺和有关的设计要求为基础，结合现代电子工艺技术，对电子产品工艺设计制造过程作了详细的介绍。内容包括电子元器件、印制电路板的设计与制作、高速电路板的设计、焊接技术、表面贴装技术、测...
-
电子封装与互连手册 第4版
（美）查尔斯A·哈珀著2009 年出版736 页ISBN：9787121088445电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...
-
集成电路芯片制造工艺技术
李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
-
微电子封装超声键合机理与技术
韩雷，王福亮，李军辉等著2014 年出版633 页ISBN：9787030412140本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...
-
-
电子电路原理 原书第7版
（美）AlbertMalvino，（美）DavidJ.Bates著2014 年出版726 页ISBN：9787111466932本书详细介绍了半导体器件的特性、测试方法及应用电路，阐述了电子系统的工作原理和故障诊断技术。第7版增加了电子器件和电路的种类，包括PNP晶体管的分析、BJT功率放大器交流负载线的分析，以及基本双极型晶体...
-
-
电子信息与电气工程技术丛书 LED封装与光源热设计
柴广跃，李波，王刚，向进编著2018 年出版359 页ISBN：9787302470243本书以LED（半导体发光二极管）封装和灯具热设计为主轴，将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...