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电子封装可靠性与失效分析
汤巍,景博,盛增津编著2018 年出版175 页ISBN:9787560649580本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术,介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素,揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理,并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...
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电子元器件可靠性技术教程
付桂翠,陈颖,张素娟编著2010 年出版273 页ISBN:9787512401365本书是高等工科院校质量与可靠性专业本科生教材,它主要围绕元器件可靠性技术这一主题,针对元器件的固有可靠性和使用可靠性的保证技术进行了分类介绍。...
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温度对微电子和系统可靠性的影响
(美)拉尔(Pradeep Lall),派特(Michael G.Pecht),哈吉姆(Edward B.Hakim)著;贾颖,张德骏,刘汝军译2008 年出版218 页ISBN:7118054844本书论述了温度对微电子和系统可靠性的影响,提出了一些新的失效模型和设计方法。
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可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩
罗道军,贺光辉,邹雅冰著;罗道军审校2015 年出版355 页ISBN:9787121272783本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术,其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研...
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