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低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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电气、电子产品的电磁兼容技术及设计实例
钱振宇，史建华编著2008 年出版429 页ISBN：7121062119为满足企业对产品电磁兼容测试的发展要求，本书系统地介绍了电磁兼容的标准与实施。通过各种电磁兼容试验，介绍了各种现行标准及国内外标准化动态；在讲解电磁兼容的各种技术问题时，本着实用目的，深入浅出，循循善.....
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