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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
张昊明著2017 年出版127 页ISBN：9787513050470微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...
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LED封装技术与应用
沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审2012 年出版252 页ISBN：9787122149800本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，...
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先进液压气动技术丛书 液压气动系统可靠性与维修性工程
陈东宁等编著2014 年出版414 页ISBN：9787122204370本书较系统地阐述了液压和气动系统的可靠性与维修性工程，共分9章，内容包括液压气动系统可靠性维修性的概述、数学基础、建模分配及预计、设计、分析、试验与评定、管理、工程实例以及新近研究专题。本书将可...
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国外电子信息精品著作 芯片和系统的电源完整性建模与设计 英文
（美）斯瓦米纳坦等编著2012 年出版471 页ISBN：9787030345004本书包括电源完整性设计扣建模两部分内容，重点在建模方面。本书分五章，涵盖从基础知识到高级应用所需了解的各个细节。所有章节中都包含用来阐明内容的例子，其中很多可以用提供的软件进行再仿真实现。这些例子...
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