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DSP芯片技术应用开发
严迪群，王晓东，周亚训编著；陈芬主编；彭宗举副主编2014 年出版200 页ISBN：9787302326311本书实验与实践内容丰富，包括从基础实验、提高实验到高级实践等各级各类项目的原理理论、设计方法与开发过程的介绍，特别是高级实践篇，项目内容充实且具有典型性。这些来自工程实际应用的典型案例和综合性项目...
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集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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密码安全芯片与侧信道技术
李慧云，李大为，罗鹏编著2014 年出版105 页ISBN：9787030393258随着信息安全日益受到人们关注，密码安全芯片的攻击方法得到了比较广泛而深入的研究，而且也给商业产品带来了实际的安全威胁。目前大多数密码集成电路产品所能采用的安全措施是有限的，一方面受成本制约，一方面也...
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无线发送/接收IC芯片及其数据通信技术选编 2
李朝青主编2004 年出版898 页ISBN：7810773674本书筛选了从2002～2003年以后国内几十种期刊中有关无线数据通信、无线发送/接收IC芯片通信技术、红外遥控及数据通信技术、蓝牙芯片及无线收/发通信技术等方面的文章。...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...