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微电子器件封装制造技术
教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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电子琴弹奏从新手到高手
海天音乐编著2015 年出版136 页ISBN：9787302385271本书是一本电子琴弹唱优质教程，帮助读者从零开始、轻松上手，通过系统理论与实战弹唱的学习，快速掌握钢琴弹唱的各类方法和技巧，掌握好钢琴乐理、简谱线谱、和声和弦、大调小调、编配演奏等，从新手成为钢琴弹唱高...
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电子封装材料与工艺 原著第3版
（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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电子元器件检测与维修从入门到精通
张军编著2009 年出版376 页ISBN：9787030237736本书重点讲解了看懂电路图，各种元器件检测方法，电路板中元器件检测实战，基本电路维修，焊接技术等5大主题。
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电子电路从识图到检修
胡斌编著2010 年出版254 页ISBN：9787115228857本书介绍了常用的百种电子元器件的基础知识和典型应用电路，重点介绍了近百种单元电路的分析方法；期间穿插焊接技术、用万用表检测元器件技术和电路故障修理技术等动手实验的内容。...
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微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
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电子封装、微机电与微系统
田文超编著2012 年出版184 页ISBN：9787560627007本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
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电子封装可靠性与失效分析
汤巍，景博，盛增津编著2018 年出版175 页ISBN：9787560649580本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...