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工程材料及机械制造基础 3 机械加工工艺基础
刘烈元，刘兆祥主编2006 年出版179 页ISBN：704018141X本书是按照原国家教委颁布的《工程材料及机械制造基础课程教学基本要求》和《重点高等工科院校金工系列课程改革指南》的精神修订编写的。内容与原有各金工类教材比较具有以下特色：综合分类，删繁就简，加强新工...
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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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