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纳米科学与技术 二氧化钛纳米材料的制备表征及安全应用
白春礼主编2015 年出版371 页ISBN:9787030428264《纳米科学与技术》围绕国家在纳米科技领域的整体布局,紧密结合国家纳米科技重大专项为代表的国家在纳米技术领域的重大、重点项目,论述了纳米科技在纳米生物与医药、纳米结构分析测试与标准、纳米材料制备与...
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二氧化钛纳米材料的制备、表征及安全应用
陈春英等编著2014 年出版372 页ISBN:9787030400710纳米二氧化钛(TiO2)因具有良好的光催化特性、耐化学腐蚀性和热稳定性,被广泛用于涂料、废水处理、杀菌、化妆品、食品添加剂和生物医用陶瓷材料等与日常生活紧密相关的领域。因此,其将不可避免地进入环境和生态...
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复合材料手册 聚合物基复合材料 第1卷 结构材料表征指南
美国CMH-17协调委员会编著2014 年出版640 页ISBN:9787313114938本书为“复合材料手册”第1卷,详尽地汇总了活跃在复合材料领域,来自工业界、政府机构和学术界的工程师与科学家的最新知识与经验。
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多孔材料 制备·应用·表征 英文
刘培生,陈国锋著2014 年出版560 页ISBN:9787302383642多孔材料是近些年来呈迅速发展趋势的一种新型功能结构材料,其可广泛应用于航空航天、电子与通讯、原子能、电化学、石油化工、交通运输、冶金、机械、医学、环保、建筑等诸多领域。本书介绍了该材料的基本概...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇,王日初著2016 年出版191 页ISBN:9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础,着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程,探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...