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物联网之芯 传感器件与通信芯片设计
曾凡太，边栋，徐胜朋编著2019 年出版424 页ISBN：9787111613244本书为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发，阐述了传感器件与通信芯片的设计理念，从设计源头告诉读者我要设计什么样的芯片。集成电路设计是一门专业的技术，其设计方法和流程有专门...
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LED封装技术与应用
沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审2012 年出版252 页ISBN：9787122149800本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，...
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ASIC芯片设计从实践到提高
池雅庆，廖峰，刘毅编著2007 年出版236 页ISBN：7508353781本书旨在帮助设计人员了解如何进行FPGA开发设计。本书先介绍了Verilog HDL这一硬件设计语言，然后围绕设计领域常用的设计工具结合一些具体的事例进行了讲解，力图使设计人员了解FPGA系统设计的概念，给设计人员...
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大型RISC处理器设计 用描述语言Verilog设计VISL芯片
（德）Ulrich Golze著；田泽等译2005 年出版326 页ISBN：7810775510本书讲述32位RISC微处理器的设计方法和设计过程。介绍了现代VLSI设计技术、大规模芯片的半制定设计技术、现代实用化的RISC处理器设计等。
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电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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电源管理芯片设计教程
廖永波，鞠家欣编著2012 年出版144 页ISBN：9787502459222本书首先分析了稳压电源及DC-DC变换器的发展趋势和基本原理；然后，根据功能要求和性能指标，进行了电路的总体设计，在此基础上，对各功能模块和整体电路进行了设计、仿真及分析；最后，根据某工艺线的0.5μm工艺规则进....
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CMOS图像传感器封装与测试技术
（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...
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电子封装技术与可靠性
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...