材料工艺与创新设计

本书系统介绍了产品设计过程中材料工艺的重要性及相关知识，并在此基础上展示了一些具有代表性的产品创新设计。其具体内容包括造型材料与工艺基本知识、金属材料及其加工工艺、塑料及其加工工艺、无机非金属...

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

混合微电路技术手册 材料、工艺、设计、试验和生产 第2版

本书是一本介绍厚薄膜混合微电路的书籍。重点叙述了生产高可靠混合电路产品所用的材料、制造工艺、组装工艺、测试和设计技术、技术文件、失效分析及多芯片模块技术。本书内容新颖详实，是美国混合微电路专家...

平面设计工艺创意书 印刷与材料的完美解决方案

本书是一本创意设计类图书。具体说来，本书有如下两个特点：第一，本书以案例为导向对知识点进行了归纳，以案例的形式表现了各种设计工艺和设计规格样式所呈现出的效果。本书案例资料非常丰富，每个知识点都有1～2个.....

平面设计工艺与创意 印刷与材料的创新实例

本书收录的全球平面设计工艺创意实例种类繁多，除图书、杂志外，还包括大量的手册、海报、包装等品牌形象设计品。书中将这些实例归为四个部分展现：材料、印刷、后期工艺、折叠与装订。这些涉及印刷工艺和材料的...

金属工艺学 工程材料与材料成形工艺基础

工程材料与材料成形工艺

工程材料与材料成形工艺

本书分三大模块，立足高职高专所需理论，侧重实务，可供相关专业学生使用。

陶瓷和耐火材料工艺学 第2册 耐火材料工艺学

制革工艺及材料学 上 制革工艺部分