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集成电路制造技术原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为主审2013 年出版356 页ISBN：9787121206801本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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太阳能级硅提纯技术与装备
韩至成，朱兴发，刘林等编著2011 年出版328 页ISBN：9787502457624本书内容主要包括：太阳能光伏技术发展概况；太阳能硅提纯基本概念；化学法及冶金法太阳能硅提纯技术简介；冶金法街道太阳能硅提纯原料的要求及处理；冶金法太阳能硅提纯的物理化学基础；工业硅在炉中的熔融；电子束......
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现代机械制造工艺学原理及应用研究
李保元，彭彦，刘垚编著2015 年出版266 页ISBN：9787517028963本书主要内容包括：机械切削基本知识，金属切削机床与刀具，机床夹具设计，机械加工工艺规程制定，典型零件加工，机械加工质量分析与控制，数控加工工艺，先进制造技术，现代机械制造生产模式等。本书具有内容简明、......
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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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机械制造工艺学原理与技术研究
陈星，李明辉，魏永辉主编；龚建春，吕德永，张玉梅等副主编2014 年出版389 页ISBN：9787517017486本书主要内容包括金属切削原理与刀具、切削物理现象、机床及夹具，机械加工精度及控制、表面质量及控制和加工工艺规程等基础内容。然后是典型零件的工艺简介、机器装配工艺规程、先进制造技术与模式研究以及...
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集成电路制造技术 原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著2010 年出版396 页ISBN：9787121117510本书主要分5个单元。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺.....