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金属-氧化物-半导体集成电路 金属-氧化物-半导体大规模集成电路的理论、设计、制造和在整体中的应用
（美）W.M.彭尼，L.劳编；清华大学电子工程系半导体车间译1977 年出版324 页ISBN： -
全球半导体晶圆制造业版图
中国半导体行业协会集成电路分会，江苏省半导体行业协会编2015 年出版586 页ISBN：9787121273766本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆...
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半导体集成电路制造手册
（美）HWAIYU GENG等著；赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN：7121032813本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校，内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
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电力电子新技术系列图书 电力半导体新器件及其制造技术
王彩琳编著2015 年出版554 页ISBN：9787111475729本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管（IGCT））]、功率M...
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半导体照明技术技能人才培养系列丛书 LED器件与工艺技术
郭伟玲主编；钱可元，王军喜副主编；李建军，张伟，张宁，汪延明，王新建，高伟参编2015 年出版234 页ISBN：9787121267482本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
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绕组制造工 初级技能 中级技能 高级技能
机械工业职业技能鉴定指导中心组织编写2011 年出版297 页ISBN：9787111337874本书是依据《国家职业标准》绕组制造工的知识要求和技能要求，按照岗位需要的原则编写的。本书共分为三部分：初级技能、中级技能和高级技能，每部分均包括绕组制造前的工艺准备、加工制造、质量控制等内容。...
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