大约有534,003项符合查询结果项。（搜索耗时：0.8030秒）
为您推荐： mems三维芯片集成技术 7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 芯片sip封装与工程设计 三维存储芯片技术
-
氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术
周圣军，刘胜著2019 年出版428 页ISBN：9787030607430本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验，详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面...
-
微米纳米器件封装技术
金玉丰，陈兢，缈旻等著2012 年出版256 页ISBN：9787118078961本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...
-
硅通孔与三维集成电路
朱樟明，杨银堂著2016 年出版234 页ISBN：9787030471642本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
-
MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
-
-
-
纳米CMOS集成电路 从基本原理到专用芯片实现
（荷）哈里·维恩德里克著2011 年出版390 页ISBN：9787121126970当今CMOS集成电路的特征尺寸已进入了纳米时代。本书全面介绍了纳米CMOS集成电路技术。包括纳米尺度下的器件物理、集成电路的制造工艺和设计方法；介绍了存储器、专用集成电路和系统芯片；突出了漏电功耗问题和...
-
低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
-
-
