电子制造与封装

本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....

读书的挽歌——从纸质书到电子书

微电子封装技术

我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高，但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地，尽量...

电子技术轻松入门 从元器件到电路

从电子管到超大规模集成电路

从纸质教材到电子教材 教材数字化变革研究

从AutoCAD到CAXA电子图板

本书简要介绍国产绘图软件CAXA电子图板与AutoCAD主要功能的比较，并结合实例详细介绍CAXA电子图板中各种功能的使用方法。

读书的挽歌 从纸质书到电子书

学电子元器件从入门到成才

本书内容为：元器件入门、元器件种类、元器件结构、元器件特性、元器件选择、元器件识别、元器件测量等。

微电子封装技术

本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...