高分子微球材料

本书介绍了高分子微球与微球的制备方法与新的研究动向，并讲述了高分子微球在各个领域中的应用。

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

合成孔径雷达海洋内波遥感探测技术与应用

本书主要以作者近年来对SAR海洋内波(主要针对内孤立波)遥感研究的成果为基础，从SAR海洋遥感的基本原理出发，有机结合SAR海洋内波遥感成像机理和理论、遥感图像特征和具有代表性的国内外最新研究成果，系统介绍S...

先进高分子材料

本书用通俗易懂的文字介绍了高分子材料领域的最新进展。全书的重点集中于高性能纤维、化纤新品种三个方面，同时覆盖了复合材料与非纤维功能高分子材料的一些研究领域。...

半导体材料研究进展

本书为“十一五”国家重点图书。本书首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微...

神奇的陶瓷与高分子材料 第2版

半导体及薄膜物理

深空探测轨道理论与应用

本书是深空探测轨道力学领域的基础论著作，书中内容是作者30多年来在该领域的教学和多项研究工作成果的总结。主要针对深空探测器（即太阳系的人造小天体）的质心运动，阐述轨道力学的基本理论及其在航天领域各相关...

特殊材料与高分子技术

本书是科普知识读物，从物理化学到天文地理，深入浅出地讲解理论知识，而且注重分析人们见到的各种现象和实际事物，既有科学性、知识性，又有可读性。...

高分子材料工程专业英语 第2版

本书是高分子材料工程专业英语教材。