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微电子材料与器件制备技术
王秀峰，伍媛婷编2008 年出版225 页ISBN：7122024458本书系统介绍了微电子材料与器件制备技术前沿问题与进展。主要包括材料的分类及性能、微电子器件材料的选择、不同微电子材料器件的加工工艺、微电子材料的性能测试技术等。...
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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机械工程师手册 第18篇 电子计算机应用 下
周斌1989 年出版162 页ISBN：7111010248全书贯彻招待我国法定计量单位。某些领域或地区的有关量、单位和符号在附录中给出了换算公式或以表格给出了多种复杂的换算值，以方便对照和使用。已在计算机软件中或计算器中列入的数值计算或换算，不再编入篇...
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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电子器件领域文献实用检索策略
国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心组织编写2011 年出版136 页ISBN：9787513008525本书介绍了电子器件领域的专利分类、检索资源与技巧。该领域的专利分类较为复杂，检索资源丰富，其检索技巧也较有特点，本书是该领域专利审查员多年积累的研究成果。...
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