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（日）藤刚宏1987 年出版488 页ISBN：
成本控制的原理和方法第8版

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陈奋编著1970 年出版277 页ISBN：
微系统封装基础

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（美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译2005 年出版888 页ISBN：7810894196
本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。
光谱化学分析的原理及其应用

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（美）N.H.纳赫特里伯著；郑康乐译1959 年出版300 页ISBN：13031·11
谬误与诡辩思想方法的原理及其应用

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黄展骥著1971 年出版105 页ISBN：
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李爱文编著2001 年出版261 页ISBN：7030090608
我国倾废海区选划的原理和方法

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李正宝，朱燮昌1983 年出版28 页ISBN：
彩色黑白电视机的原理使用和维修

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孟海山卢为平1988 年出版185 页ISBN：
电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究

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张昊明著2017 年出版127 页ISBN：9787513050470
微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...