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PIC单片机原理及应用 第3版
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微型计算机原理与接口技术 第3版
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材料成形基本原理 第3版
祖方遒主编；陈文琳，李萌盛副主编；王雷刚，曲仕尧，王国平，陈刚，高锦张参编；孙国雄，孙胜主审2016 年出版398 页ISBN：9787111526483本书主要内容包括：液态金属和合金的结构、性质，液态金属的充型能力；金属与合金凝固结晶的基本概念与基本原理，以及结晶过程中的伴随现象与材料凝固组织形成规律和控制方法；铸造成形及焊接成形过程中的物理、化学...