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压电薄膜材料与器件制备技术
张涛著2012 年出版191 页ISBN：9787561234808本书主要内容分为两个部分。第一部分主要阐述与研究压电薄膜制制备技术，第二部分研究与压电薄膜直接相关的薄膜压电器件制备技术。
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牛津大学研究生教材 固体缺陷理论 第1卷 绝缘体和半导体中缺陷的电子结构
A·M·斯托尼汉姆（StonehamA·M·）著2013 年出版551 页ISBN：7510052811 -
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资产证券化的本质和效应
张超英著2004 年出版177 页ISBN：7505845691资产证券化是对银行债权进行结构变换的金融技术。本书首先从空间和时间变换的角度来揭示资产证券化的本质，并在时间变换上运用马克思关于借贷资本运动的思想。然后分析了资产证券化的动因以及其在金融体系演...
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材料科学与技术丛书 第16卷 半导体工艺
（美）K.A.杰克逊（Kenneth A.Jackson）主编；屠海令，万群等译校1999 年出版627 页ISBN：703007260X暂缺《半导体工艺》简介
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国内外半导体材料标准汇编
屠海令主编；《国内外半导体材料标准汇编》编委会编2004 年出版1137 页ISBN：750663287X本书收入了半导体材料标准国内部分包括国家标准和行业标准共98项，国外标准SEMI标准86项。国内标准按基础标准、方法标准和产品标准分类，SEMI标准按原文顺序编排。...
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技术性贸易壁垒的经济效应和政策选择
鲍晓华著2007 年出版339 页ISBN：7810988956本书遵循由普遍到特殊的逻辑思路，在对发展中国家技术性贸易壁垒的经济效应和政策选择一般规律分析的基础上，以中国作为典型案例进行实证分析，力求回答包括决策过程、行为绩效、制度约束和最优方式。...
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半导体硅材料基础 第2版
尹建华，李志伟主编2012 年出版158 页ISBN：9787122127273本书教较全面讲述了有关硅材料的基本知识。内功包括硅材料的发展史与当前市场的状况；半导体材料的基本性质、晶体结构及其结构缺陷、硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法等。...
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