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电子封装技术与可靠性
(美)H.阿德比利,(美)迈克尔·派克著;中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审;孔学东,恩云飞,尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN:9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技...
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光电子器件模型与OEIC模拟
陈维友等编著2001 年出版317 页ISBN:7118023302本书介绍了半导体发光器件电路模拟、半导体探测器电路模拟、OEIC常用的几种电子器件电路模型、OEICPSPICE模拟。
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电子设备热循环和振动故障预防
(美)戴夫·S.斯坦伯格著;常勇,丁其伯译2012 年出版201 页ISBN:9787516500286本书阐述了积累疲劳损伤的概念,并介绍了人和应用这种概念来九所高中元件和组件及其引线和焊点在热循环和振动环境中积累的不同疲劳组合下用掉的疲劳寿命,给出了预防电子设备热循环和振动故障的设计方法和寿命...
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