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复合材料层合板失效分析
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半导体照明技术现状与应用前景
梅霆,章勇,王金林,郭志友,尹以安编著2015 年出版219 页ISBN:9787545437065本书包括概述和正文九章,概述介绍了人类照明进化历程,LED发展的历史,半导体照明产业结构,国内外及广东发展状况;技术及产业的趋势及前景。在写作上尽量注意原理和技术相结合,理论和实践相结合,并适当插入一些前......
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事故案例分析内容精讲与试题解析 第3版
宋大成2010 年出版232 页ISBN:9787511403544本书根据全国注册安全工程师执业资格考试大纲要求编写。内容包括:事故致因理论和模型,危险有害因素的辨识,应急管理与应急预案,职业健康安全管理体系,事故调查的组织、程序和事故统计调查,事故原因分析与防范和.....
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建设工程监理案例分析答疑精讲与试题精练
王双增主编2007 年出版374 页ISBN:750834944X本书紧密结合最新考试大纲,根据历年考点,对前三年的考试分布情况进行总结,并结合典型问题和例题进行知识点的讲解,以加深读者对考点的理解与掌握,每章后附一定数量的练习题,加强自测。本书汇总了建设工程案例考.....
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建设工程监理案例分析答疑精讲与试题精练
王双增主编2008 年出版389 页ISBN:7508363981本书紧密结合最新的考试大纲,根据历年考点,对前三年的考试分布情况进行总结,并结合典型问题和例题进行知识点的讲解,以加深读者对考点的理解与掌握,每章后附一定数量的练习题,加强自测。本书汇总了建设工程案例.....
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工程造价案例分析答疑精讲与试题精练
王英主编2008 年出版220 页ISBN:9787508371238本书是根据2008年造价工程师执业资格考试最新大纲编写而成。对全国造价工程师执业资格考试中工程造价案例分析这门课的命题进行了趋势分析,重点难点精讲和典型案例剖析,做到以练代学,在练习的过程中不断强化考...
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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