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系统级封装导论 整体系统微型化
（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著2014 年出版557 页ISBN：9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...
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科技系统电子政务运行机制及管理模式 以我国西部地区科技系统电子政务研究为例
张建，陈积，王义章编著2007 年出版156 页ISBN：9787806626771本书通过对西部10个省（区、市）的调研，通过研究政府职能与运行机制的关系、信息供求影响运行机制变化原因，等等，提出我国西部地区科技系统电子政务运行机制和管理模式。...
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