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复合材料工程技术指导丛书 先进复合材料力学性能测试标准图解
白光辉主编；张沫，郭悦副主编2015 年出版231 页ISBN：9787122240453本书在标准化试验方法基础上进行细化，采用大量实际试验过程中的图像资料，阐述了依据标准试验方法评价材料力学性能过程中的被测试件、仪器设备、环境条件和操作步骤。本书图文并茂，浅显易懂，实用性强。本书既适...
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结构健康监测先进技术及理论
吴智深，张建著2015 年出版393 页ISBN：9787030429896发达国家基础设施退化问题严重，养护管理费用缺额巨大。我国基础设施体量更大，加上结构短命问题严重，其养护管理压力愈发严重。为此，利用结构健康监测技术，早期发现结构损伤及隐患，以实现结构治小病防大病的预防.....
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国际电气工程先进技术译丛 大功率变频器及交流传动
（加拿大）吴斌著；卫三民，苏位峰，宇文博译；李发海校2015 年出版272 页ISBN：9787111508328本书详细而又完整地介绍了大功率变频器及中压交流传动的最新发展技术，包括各种大功率变频器的拓扑结构、脉冲调制方法、先进的控制策略以及工业产品设计经验等。书中包括了250多个图表，对所有主要理论和控制...
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先进材料合成与制备技术 第2版
李爱东主编2019 年出版541 页ISBN：9787030606105本书是面向研究生和从事材料行业的科研人员介绍先进材料的合成与制备技术，共分为19章，其中既包括一些相对成熟的技术，如：溶胶－凝胶法、水热法、化学气相沉积、磁控溅射、蒸发法、提拉法晶体生长等在先进材料合成...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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移动通信中的先进信号处理技术
李立华，王勇，张平编著2005 年出版222 页ISBN：7563510605在第三代移动通信系统（3G）商用之初，为满足未来更高速率，更大容量和更好服务质量的需求，新一代移动通信技术的研究已如火如荼。本书对适用于3G、3G增强以及未来移动通信系统的先进信号处理技术展开详细的论述，包括...
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SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
李扬，刘杨编著2012 年出版411 页ISBN：9787121168413本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DR...