当前位置：首页 > 名称
大约有534,003项符合查询结果项。（搜索耗时：0.6379秒）
为您推荐： mems三维芯片集成技术 7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 芯片sip封装与工程设计 倒装芯片封装技术 电子 丛书 三维存储芯片技术
-
三维动画模型设计与制作
胡铮主编2010 年出版190 页ISBN：9787111310389本书全面介绍三维动画中模型制作方面的专业知识，主要内容包括：Maya界面与命令介绍、简单道具制作、场景的模型创建、卡通的模型创建、角色模型的创建、Maya的NURBS建模技术。...
-
AutoCAD 2000实体模拟与三维渲染
何东隆，李美真编著2001 年出版541 页ISBN：7900631216本书介绍了三维图形的设计与应用、实体的设计与编辑、材质与光源及位图的应用、以及AutoCAD2000的配景及配景库的操作等内容。
-
-
系统级封装导论 整体系统微型化
（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著2014 年出版557 页ISBN：9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...
-
三维动画制作与方法比较
余本庆编著2008 年出版128 页ISBN：9787308058742本书为动漫与媒体艺术丛书后续选题。全书从整体全局出发，就多种方法在实践中的优缺点进行适当比较，既有对整体管理方式的论述，也涉及具体方法在实践中适用特性的经验之谈。...
-
-
-
工业发展的面包 芯片
沈绪榜编著2002 年出版214 页ISBN：7302048819国家重点图书:本书从电脑芯片开始谈起，介绍了芯片的发展由来、芯片的功能应用、芯片的设计和生产过程、芯片的发展极限，以及芯片的发展趋势。...
-
-
学科分类
出版时间