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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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看视频学硬盘维修 芯片级 全彩版
科教工作室编著2012 年出版288 页ISBN：9787302289685本书共分为12章，由浅入深、体系分明地介绍了：全面认识硬盘、硬盘元器件与电路常用术语、辨别常用元件、硬盘维修常用工具、安装与设置硬盘、磁盘格式化与分区、硬盘故障诊断分析、硬盘物理故障维修、硬盘软故...
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