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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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超磁致伸缩材料制备与器件设计
王博文著(河北工业大学)2003 年出版202 页ISBN:7502432892本书系统地介绍了超强致伸缩材料的结构、制备方法、性能测试、材料应用和器件设计。超强致伸缩材料是一种新型功能材料,具有电磁能、机械能、声能间的相互转换功能。...
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智能材料 器件 结构与应用
姜德生,(美)(R.O.克劳斯)RichardO.Claus著2000 年出版364 页ISBN:7562915377本书反映了国内外在智能材料与结构,尤其在材料与器件方面的最近研究动态与成果。论述了光纤智能材料与器件以及光纤自诊断、自适应智能材料结构及应用,还介绍了一类具有重要潜在应用前景的自组装智能材料的研...
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电子材料与器件实验教程
闫军锋主编2016 年出版202 页ISBN:9787560640440本书内容包括半导体材料与器件的制备、测试、分析等43个实验,分为半导体材料与器件的制备技术、半导体材料电子显微分析技术、半导体材料基本物理性能参数测试、半导体器件性能测试四个模块,各模块均包含验证...
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现代电子材料与元器件
王巍,冯世娟,罗元主编2012 年出版323 页ISBN:9787030330208本教材主要针对光学工程、光电信息专业类的本科学生,主要内容包括电子材料的结构、半导体材料及应用、化合物半导体基础、化合物半导体器件、光电子材料及应用、电介质材料及应用、电子陶瓷材料及应用、磁性...