微系统封装原理与技术

本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...

超大规模集成电路《硅编译和芯片自动设计技术》

微电子设备与器件封装加固技术

本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...

电子封装、微机电与微系统

本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...

电子封装可靠性与失效分析

本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...

SIP协议及其应用

SIP是IETF提出的应用层控制协议，用于在IP网上建立、修改以及终止多媒体会话或呼叫。SIP还可以支持用户的移动性和移动业务。由于其协议的简单性、可裁减性、可扩展性及其与IP技术相似的设计理念，被称为“通信...

DSP芯片技术及工程实例

本书从工程的角度对DSP系统所涉及的硬件和软件技术进行了系统的介绍，并从初学者的角度入手，系统总结了数字信号处理技术与高效能微处理器融合的应用要求，对DSP芯片的硬、软件等基础内容进行了系统的总结和深入...

现代VLSI设计 系统芯片设计

本书覆盖了超大规模集成电路（VLSI）和系统的设计与技术。本书从电路的物理设计到系统结构为读者提供了VLSI系统设计的综合的纵览。由于系统设计者必须面对诸多挑战，包括高性能、交叉时延、低功率、低费用和快速...

Verilog FPGA芯片设计

本书除了基本的设计技巧外，也深入介绍了多模块整合设计技术，适合各层次设计者参考使用。内容包括数字逻辑设计与Verilog发展历史；Verilog设计风格与概念；Verilog设计结构门级描述；数据流描述设计；行为描述；函数及...

集成电路制造与封装基础

本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...