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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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电子系统的可靠性与维修性
（美）阿塞瑙尔特（Arsenault，J.E.），（美）罗伯茨（Roberts，J.A.）主编；王寄蓉等译1991 年出版379 页ISBN：7118006734 -
电子封装热管理先进材料
（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译2016 年出版413 页ISBN：9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...
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电子机械可靠性与维修性
王世萍，朱敏波编著2000 年出版285 页ISBN：7302013896高等学校电子信息类规划教材:本书主要内容包括：可靠性数学基础、可靠性基本理论、维修性理论、机械可靠性设计、可靠性工程设计、可靠性试验与数据处理等。...
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LED照明设计与封装技术应用
尤凤翔，张猛主编；陈庆，王愧生副主编2015 年出版266 页ISBN：9787519204136本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则，从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面...
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半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
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电子产品的可靠性与安全性
唐宪明，罗绮心著2002 年出版96 页ISBN：7560926312实用机电工程系列教材:本书主要介绍了电子产品可靠性的基本概念和基本知识、产品的失效规律以及产品寿命的试验方法，进而阐述了提高产品可靠性的途径和方法，同时还介绍了一些有关产品安全性方面的知识。 ...