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电子封装技术与可靠性
(美)H.阿德比利,(美)迈克尔·派克著;中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审;孔学东,恩云飞,尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN:9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技...
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电子元器件可靠性试验工程
罗雯,魏建中,阳辉等编著2005 年出版350 页ISBN:712100965X本书包括了电子元器件可靠性试验的各主要类别:环境试验(包括13类环境和综合环境试验);寿命试验和加速寿命试验;鉴定试验;极限应力试验;可靠性筛选试验;可靠性增长试验。各试验类别包括了原理、理论模型、试验......
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微电子技术的可靠性 互连、器件及系统
(瑞典)刘建影(JohanLiu)著2013 年出版179 页ISBN:9787030376060本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念,接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制,此后详尽描述了加速试验、元器件及封...
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基于故障物理的电子产品可靠性
徐明编著2015 年出版174 页ISBN:9787516503997基于故障物理的可靠性技术,是以故障物理学为基础,利用应力响应和应力损伤的工程原理,进行主动可靠性(故障)设计分析的技术,是目前可靠性工程技术发展的热点和主要方向之一,受到国内外研究者的普遍重视。本书对......
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现代电子装联工艺可靠性
樊融融编著2012 年出版310 页ISBN:9787121161308电子产品的工艺可靠性问题,存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年,深感电子制造中的工艺可靠性问题,随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出...
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