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废电子元器件与材料的回收利用
周全法,尚通明主编2004 年出版270 页ISBN:7502560351本书介绍了各类电子元器件组成、回收利用方法、分析方法,以期为废通讯器材全面资源化和无害化处理提供必要基础知识。
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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