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田文超编著2012 年出版184 页ISBN:9787560627007本书共分三篇,第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题;第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法;第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
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