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工程材料及热加工第2版

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陈培里主编2015 年出版328 页ISBN：9787040439748
本书是根据教育部新制订的《工程材料及机械制造基础课程教学基本要求》，在第一版（普通高等教育“十一五”国家级规划教材）的基础上修订而成的。本书将工程材料和热加工工艺基础合并为一体，避免了内容重复的现象...
模具材料及热处理

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吕正风，王春华，张怒爱主编；尹红霞，房洪杰，杨丽娟，丁丽娟，盛光英副主编；吴国华总主编2016 年出版205 页ISBN：9787040472455
本书是烟台南山学院发起的百部学术著作之一。书中第1-3章介绍了热处理的基础内容、铁碳合金相图、钢的热处理、常用的碳素钢、合金结构钢、合金工具钢与铸铁等的特性及热处理方法。随后的章节以模具的工作...
半导体和半导体器件

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黄正荣，朱华昌编著1963 年出版208 页ISBN：13119·514
光电材料与器件

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韩涛，曹仕秀，杨鑫主编；唐典勇，阮海波，关有为副主编2017 年出版253 页ISBN：9787030516725
光电子技术是光电产业的支柱与基础，涉及光电子学、光学、材料学、计算机技术等前沿理论，是多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技术科学，光电技术的基础是光电材料与器件。本教材主要涉及光电材料的基础理论...
最新电子元器件产品大全第一册分立半导体器件

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2222 年出版0 页ISBN：
半导体器件材料

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刘锦春等编1995 年出版388 页ISBN：7505327275
专用半导体器件

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上海无线电十七厂译1972 年出版188 页ISBN：
半导体器件物理

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王家骅著1983 年出版479 页ISBN：13031·2408
半导体器件

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（德）史特廉脱著；沈志广译1958 年出版206 页ISBN：
半导体器件

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马明刚等编译1990 年出版210 页ISBN：7115041431