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电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
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稀土分离、制取工艺优化设计与稀土材料应用新技术实用手册 2
徐帮学主编；保德厚，史建平副主编；李平，徐峰，韩彪，王菲，王文杰，孙镭，李永红，张小杰，王明友编2222 年出版1130 页ISBN：7888332755 -
稀土分离、制取工艺优化设计与稀土材料应用新技术实用手册 1
徐帮学主编；保德厚，史建平副主编；李平，徐峰，韩彪，王菲，王文杰，孙镭，李永红，张小杰，王明友编2222 年出版516 页ISBN：7888332755 -
稀土分离、制取工艺优化设计与稀土材料应用新技术实用手册 4
徐帮学主编；保德厚，史建平副主编；李平，徐峰，韩彪，王菲，王文杰，孙镭，李永红，张小杰，王明友编2222 年出版2178 页ISBN：7888332755 -
稀土分离、制取工艺优化设计与稀土材料应用新技术实用手册 3
徐帮学主编；保德厚，史建平副主编；李平，徐峰，韩彪，王菲，王文杰，孙镭，李永红，张小杰，王明友编2222 年出版1662 页ISBN：7888332755 -
材料物理性能的各向异性 单晶和多晶陶瓷的宏观物理性能随空间方向变化的研究
王越，蒋毅坚著2007 年出版182 页ISBN：7122004198本书阐述晶体宏观物理性能随空间方向变化的理论依据，对晶体宏观物理量空间分布的规律和机理进行初步探讨。
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机电设备装调工艺与技术
张国军2018 年出版300 页ISBN：9787568252317主要内容有：机电设备概述、机电设备装调技术基础、典型机械零部件的装调工艺与技术、典型机电设备的装调技术、机电设备安装、运行、维修的相关标准规范与法律法规。本书每个项目的后面均附有思考题和习题，以...
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