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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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快速成型技术之熔融沉积成型技术实践教程
徐巍主编2015 年出版122 页ISBN:9787313134769本书主要以“实例教学法”为主,共分为6个章节,主要介绍了快速成形技术的历史、种类、应用和发展趋势,讲解了构建三维数字化模型的方法和数据处理的技巧,让读者在学习三维建模的同时,了解快速成形技术的原理和应....
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塑料成型及模具CAD/CAM实验教程
王学华主编;付秀娟,胡双峰副主编2008 年出版134 页ISBN:9787562522317本书分五章,主要内容为:计算机辅助二维设计,三维设计,数控加工及特种加工及塑料工程实验等。各章节自成体系又相互联系。计算机辅助设计与制造在材料科学与工程、机械工程等学科内应用很广泛。...
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公路建设新技术、新材料、新设备应用手册 新技术篇
交通部科技教育司组织编写2005 年出版276 页ISBN:7504639397本套书分三册。分别为技术篇、新材料篇和新设备篇。收集了近年来我国公路建设中的最新研究成果,内容还包括应用技术要点和技术指导。
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